印度尼西亚 欢迎光临丝路印象-全球海外投资分析报告权威提供平台 咨询热线:400-5588-387 丝路印像报告 网站地图 最新更新 XML地图 Txt地图
丝路印象为中国企业走出去,
搭平台,建桥梁,破解跨境项目投资中的“水土不服”
电话 400-680-8581
24小时服务热线 139-822-65400
当前位置:丝路印象印度尼西亚分站 > 资讯中心

印度尼西亚半导体封装市场最新动态

来源:丝路印象 2024-11-09 19:48:44 浏览:0
快速查询
p>

印度尼西亚半导体封装市场的最新动态显示,该国正逐步成为全球半导体产业的重要一环。近期,英飞凌宣布在印尼巴淡岛扩建其后道工厂,全面投运后将使生产区面积翻倍,进一步巩固其在汽车芯片封装和测试领域的领先地位。这一举措是英飞凌长期投资战略的一部分,旨在应对市场需求的激增,尤其是AI需求爆发带来的挑战。


全球范围内,半导体巨头们纷纷重金加码先进封装技术。台积电计划对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺涨价,以应对市场需求激增和成本压力。日月光、英特尔、三星等企业也在积极布局先进封装领域,投入巨资扩充产能和技术储备。例如,日月光控股旗下的日月光半导体和矽品精密合并后,成为全球半导体封测行业的领军企业,市场份额显著提升。

中国台湾地区和中国大陆在半导体封测市场中也占据重要地位。长电科技、通富微电、华天科技等企业在先进封装领域取得了显著进展,通过并购和新建项目不断提升技术水平和市场份额。此外,中国大陆厂商在供应链本土化方面也取得了一定突破,尽管整体国产化率仍有待提高。

展望未来,随着全球半导体市场的不断扩大和技术的不断进步,印度尼西亚有望借助其地理优势和政策支持,进一步提升在全球半导体封装市场中的竞争力。然而,面对激烈的市场竞争和技术壁垒,印度尼西亚仍需加大投入,加强人才培养和国际合作,才能在全球半导体产业中占据一席之地。

相关推荐
Related recommendations
相关推荐
加载更多
在线客服
官方微信
客服电话
400-680-8581
Back to Top